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陶瓷 · 玻璃加工用硬质合金钻头 DIA-MXD

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在半导体制造设备·光学部件·电子元件等领域的陶瓷材料加工过程中,存在刀具寿命的波动性、突发的刀具折损、刀具的短寿命等难题。其主要的原因是突发的涂层剥离,导致刀具的急剧磨损。

DIA-MXD通过采用耐磨损性优良的HDG涂层和新研发的高附着性硬质合金的组合,有效防止涂层剥离,实现稳定的高耐久性。


产品特点

セラミックス・ガラス加工用超硬ドリル 特長
1 HDG涂层
2 专为陶瓷・玻璃加工优化的刃尖形状

适用范围

陶瓷·玻璃


产品尺寸

φ0.05~φ2

    加工数据

    1把刀具可加工45孔以上的φ0.1小径孔

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    产品资料

    产品样本

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